中国个股:中环股份和晶盛机电合作建设无锡大硅片项目,投资30亿美元 / 2 years ago中国个股:中环股份和晶盛机电合作建设无锡大硅片项目,投资30亿美元1 分钟阅读路透北京10月13日 - 中国半导体企业--中环股份周四晚间公告,公司与江苏无锡市政府和晶盛机电签署战略合作协议,启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资约30亿美元。 公告并称,此次合作旨在致力促进无锡集成电路产业链的发展优化,有利于公司迅速实现集成电路大硅片项目的建设与规模化。该集成电路大硅片项目将以市场需求为导向,规划和分期建设,一期投资约15亿美元。 此外,两家公司的公告均指出本次合作事宜不会对公司2017年经营业绩产生重大影响。 中环股份因筹划重大事项,股票自2016年4月25日起停牌,停牌前报8.24元人民币。晶盛机电周四收报15.00元。(完) 浏览详细内容,请点击交易所网站: (发稿 侯向明; 审校 曾祥进)